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1. 什么是电子封装专业?

1、什么是电子封装专业?

电子封装技术主要研究封装材料、封装结构、封装工艺、互连技术、封装布线设计等方面的基本知识和技能，涉及元器件封装、光电器件制造与封装、太阳能光伏技术、电子组装技术等，进行电子封装产品的设计、与集成电路的连接等。例如：电脑主机外壳的设计制造、电视机外壳安装与固定等。

电子封装技术是一个研究封装材料、结构、工艺、互连技术与布线设计的专业，涉及元器件封装、光电器件制造、太阳能光伏技术与电子组装，主要进行电子封装产品的设计与集成。

电子封装技术专业是一门涉及电子元器件封装、测试、可靠性分析等方面的综合性工程技术学科。随着电子信息产业的快速发展，对电子封装技术人才的需求也在不断增加。然而，从目前的就业形势来看，电子封装技术专业的就业困难程度相对较高。

电子封装技术专业一般指电子封装技术，是中国普通高等学校本科专业。该专业主要研究封装材料、封装结构、封装工艺、互连技术、封装布线设计等方面的基本知识和技能，涉及元器件封装、光电器件制造与封装、太阳能光伏技术、电子组装技术等，进行电子封装产品的设计、与集成电路的连接等。

电子封装技术是指将微元件进行组合及再加工，从而构建微系统及电子产品的制造技术。

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