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1. LED节能路灯生产工艺流程,希望能够帮帮忙

1、LED节能路灯生产工艺流程,希望能够帮帮忙

LED 芯片检验 镜检：资料外表是否有机械损伤及麻点麻坑（ lockhil 芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整 LED 扩片 LED 芯片的间距拉伸到约 0.6mm 也可以采用手工扩张，由于 LED 芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约 0.1mm 有利于后工序的操作。

首先，为了实现LED灯的恒流驱动，需要使用一个恒流驱动电路。这个电路通常由一个电流源和一个电流调节器组成。电流源可以是一个电流源芯片，如LM317，或者是一个电流源电路，如电流源电阻和电流源二极管。电流调节器可以是一个电流反馈电路，通过对电流进行反馈控制，使其保持恒定。

led灯封装流程：一般led封装必须经过扩晶-固晶-焊线-灌胶-切脚-分光分色等流程； led灯封装材料：led的主要封装材料有：芯片、金线、支架、胶水等； led灯封装设备：扩晶设备、固晶机、焊线机、点胶机、烘烤箱等，一般分为全自动封装设备手工封装设备两种。

技术能力：从事路灯和城市亮化工程需要具备一定的技术能力，包括电气工程、设计、施工等方面的知识和技能。 经验和案例：具备一定的工程经验和成功案例可以增加信任度和竞争力。 资金实力：从事路灯和城市亮化工程需要一定的资金投入，因此需要具备一定的资金实力。

在额定工作电压下点亮LED，小功率是20MA，大功率1W是350MA，3W是700MA，测一段时间看光的参数有什么变化，根据这些，来推断LED的寿命。也有部分厂家，为压缩测试时间，加大电流点，有部分商家是，做成成品灯具，整体测试，这些全都依具体情况而定。

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